纳米尺寸颗粒在制造半导体芯片上的抗刮保护层中的应用

摘要

为制造用于半导体芯片的特别是具有抗刮性能的保护层，使用了无机物基纳米颗粒，特别是基于二氧化硅的纳米颗粒。为制造所述保护层，优选地对所述纳米颗粒进行处理以形成溶胶，将溶胶施加到要涂覆的半导体芯片上，随后通过烧结转化成所述保护层本身。

主权项

一种用纳米尺寸颗粒涂覆未封装的半导体芯片的方法，包括以下步骤：‑制备含聚合纳米颗粒的溶胶；‑将溶胶施加到要涂覆的晶片上，其中所述晶片包括所述半导体芯片；‑通过将涂有溶胶的晶片老化和/或干燥形成凝胶层或生坯层；‑通过烧结具有凝胶层或生坯层的晶片形成保护层。