具有双面冷却及电磁干扰屏蔽功能的夹层结构

摘要

本发明提出了一种对微型组件进行双面冷却、屏蔽电磁干扰以及载流的新型夹层结构及其方法。所述夹层结构包括顶层结构和底层结构以达到双面冷却的目的。同时，顶层结构还用于屏蔽电磁干扰。所述夹层结构还包括第一组连接结构以用于将微型组件中的器件和顶层结构连接起来，以及第二组连接结构以用于将顶层结构和底层结构连接起来。所述连接结构具有载流功能。利用本发明实施例，可以实现微型组件的双面冷却，提高了微型组件的散热能力，并且减小了微型组件的功率耗散和提高了微型组件的抗电磁干扰能力。

主权项

一种用于微型组件的夹层结构，其特征在于，所述夹层结构包括：顶层结构，所述顶层结构用于热冷却、电磁干扰屏蔽以及载流，其中，所述顶层结构具有顶面和底面；底层结构，所述底层结构用于热冷却、载流以及电路控制，其中，所述底层结构具有顶面和底面；内部组件，其中，所述内部组件包括第一组组件，第一组组件包括一个或多个组件，且其中，每个组件的第一面均安装在所述底层结构的顶面上；第一组连接结构，其中，第一组连接结构包括一个或多个连接结构，所述第一组连接结构中的每一个连接结构均用于将第一组组件中的每个组件连接至所述顶层结构的底面；第二组连接结构，其中，第二组连接结构包括一个或多个连接结构，所述第二组连接结构连接于所述顶层结构的底面和所述底层结构的顶面之间，用于为所述内部组件提供一条或多条电流通道。