一种大功率LED封装结构

摘要

本发明公开了一种大功率LED封装结构，包括LED发光芯片及LED芯片支架，芯片表面涂覆荧光胶，支架上方盖有透镜，荧光胶涂覆在芯片表面位置厚度大于芯片侧边位置，使涂覆荧光胶形成弧形，其弧度与所盖透镜弧度一致，荧光胶通过在大颗粒荧光粉中加入小颗粒混合，把混合后荧光粉与与硅胶结合搅拌一段时间后进行抽真空处理而形成，支架碗杯杯壁与杯底形成的角度α为40°~50°，碗杯高度h为0.3mm~0.45mm，可使LED发光更为均匀，有效改善光色质量，更好地解决光斑问题。

主权项

一种大功率LED封装结构，包括LED发光芯片及LED芯片支架，芯片表面涂覆荧光胶，支架上方盖有透镜，荧光胶涂覆在芯片表面位置厚度大于芯片侧边位置，使涂覆荧光胶形成弧形，其弧度与所盖透镜弧度一致。