发明名称 薄印制电路板电镀用装置
摘要 本实用新型公开一种薄印制电路板电镀用装置,其包括有电镀阴极杆、及设于电镀阴极杆上的多个电镀夹、用于悬挂薄印制电路板的挂框、及与所述挂框连接的至少两条挂臂,所述挂臂的上端与所述电镀阴极杆固定,所述薄印制电路板悬挂于所述挂框内,所述薄印制电路板的上端与所述电镀夹固定。本实用新型提供一种薄印制电路板电镀用装置,其能够与电镀阴极杆固定,将薄印制电路板悬挂于挂框内,对所述薄印制电路板进行保护,避免电镀过程中薄印制电路板掉落,或电镀过程中薄印制电路板变形、扭曲等。
申请公布号 CN201971916U 申请公布日期 2011.09.14
申请号 CN201120005500.6 申请日期 2011.01.10
申请人 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 发明人 乔书晓;李志东;刘湘龙
分类号 C25D17/08(2006.01)I 主分类号 C25D17/08(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 曾旻辉
主权项 一种薄印制电路板电镀用装置,其包括有电镀阴极杆、及设于电镀阴极杆上的多个电镀夹,其特征在于,其还包括用于悬挂薄印制电路板的挂框、及与所述挂框连接的至少两条挂臂,所述挂臂的上端与所述电镀阴极杆固定,所述薄印制电路板悬挂于所述挂框内,所述薄印制电路板的上端与所述电镀夹固定。
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