发明名称 |
薄印制电路板电镀用装置 |
摘要 |
本实用新型公开一种薄印制电路板电镀用装置,其包括有电镀阴极杆、及设于电镀阴极杆上的多个电镀夹、用于悬挂薄印制电路板的挂框、及与所述挂框连接的至少两条挂臂,所述挂臂的上端与所述电镀阴极杆固定,所述薄印制电路板悬挂于所述挂框内,所述薄印制电路板的上端与所述电镀夹固定。本实用新型提供一种薄印制电路板电镀用装置,其能够与电镀阴极杆固定,将薄印制电路板悬挂于挂框内,对所述薄印制电路板进行保护,避免电镀过程中薄印制电路板掉落,或电镀过程中薄印制电路板变形、扭曲等。 |
申请公布号 |
CN201971916U |
申请公布日期 |
2011.09.14 |
申请号 |
CN201120005500.6 |
申请日期 |
2011.01.10 |
申请人 |
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
发明人 |
乔书晓;李志东;刘湘龙 |
分类号 |
C25D17/08(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/08(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
曾旻辉 |
主权项 |
一种薄印制电路板电镀用装置,其包括有电镀阴极杆、及设于电镀阴极杆上的多个电镀夹,其特征在于,其还包括用于悬挂薄印制电路板的挂框、及与所述挂框连接的至少两条挂臂,所述挂臂的上端与所述电镀阴极杆固定,所述薄印制电路板悬挂于所述挂框内,所述薄印制电路板的上端与所述电镀夹固定。 |
地址 |
518054 广东省深圳市南山区东滨路85号南山工业村B区02栋 |