发明名称 |
具多重环带结构分布图形的衬底及其制法与应用 |
摘要 |
本发明揭示了一种具有多重环带结构的图形衬底及其制备方法和应用,所述图形衬底的图形由阵列排布的复数个多重环带单胞结构组成,每一个多重环带单胞结构包含复数个同心的由大到小嵌套的环形凸起脊,相邻环形凸起脊之间由平面结构或曲面结构连接,环带结构中心为凸起或凹陷结构。本发明适用于制备发光二极管和用于生长GaN基外延材料,可以将外延生长时的位错缺陷分布在环形顶部上,消除了外延生长过程中的位错集中,避免出现局部高位错密度缺陷区,提高了LED器件的抗静电击穿能力和寿命。此外,环带结构还可以在获得高取光效率的同时降低对刻蚀深度的要求,降低图形衬底的制作成本,减小外延生长时间,提高生产效率和产品的性能,降低LED成本。 |
申请公布号 |
CN102185069A |
申请公布日期 |
2011.09.14 |
申请号 |
CN201110083586.9 |
申请日期 |
2011.04.02 |
申请人 |
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
发明人 |
王敏锐;方运;张宝顺;杨辉 |
分类号 |
H01L33/22(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/22(2010.01)I |
代理机构 |
南京苏科专利代理有限责任公司 32102 |
代理人 |
陈忠辉 |
主权项 |
具多重环带结构分布图形的衬底,其特征在于:所述衬底的图形由阵列排布的复数个多重环带单胞组成,其中每一个所述多重环带单胞包含复数个由大到小相嵌套的环形凸起脊,相邻两个环形凸起脊之间由平面或曲面连接,环带结构中心为凸起或凹陷结构。 |
地址 |
215123 江苏省苏州市工业园区若水路398号 |