用于使晶片与晶片载体分离的方法和用于此方法的装置

摘要

本发明涉及用于使晶片与晶片载体分离的方法和用于此方法的装置。这种用于使晶片与支承装置（17）分离的方法是通过锯割粘接固定在支承装置（17）上的晶片块（40）形成晶片并且晶片本身还在一侧上粘接，所述支承装置（17）与晶片沿着相同的运动平面驶入到脱胶装置（47）里面。该支承装置停留在脱胶装置里面并且在脱胶槽（55,55a，55b）里面通过运动的壁体部件（52a，52b）包围。在形成或关闭脱胶槽（55,55a，55b）以后将脱胶的溶剂加入到脱胶槽里面或者晶片上，用于溶解粘接剂并接着使晶片与支承装置（17）分离。

主权项

一种用于使晶片与支承装置分离的方法，其中通过锯割通过粘接固定在支承装置上的晶片块形成晶片并且晶片本身还在一侧上粘接，其中所述支承装置与晶片沿着相同的运动平面驶入到脱胶装置里面并且在其中停留并且在脱胶装置中通过运动的壁体部件包围，其中通过静止的和活动的壁体部件在支承装置或晶片的下面和侧面旁边形成脱胶槽，其中在形成或关闭脱胶槽以后将脱胶的溶剂加入到脱胶槽里面或者晶片上，用于溶解粘接剂并接着使晶片与支承装置分离。