发明名称 用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法
摘要 本发明的一种用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法,通过针阀式冷流道模具为LED产品进行封装,所述针阀式冷流道模具设置有液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头;包括以下步骤:将产品放置到液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头的下方,以使液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头与每个产品一一对应,再通过液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头射出液体硅胶对LED产品进行封装。由于采用针阀式冷流道进胶,注胶完后,针阀封胶,相对现有技术来说无流道,能节约原料,且成型时间短,效率高。同时,产品周边排气好,良率高,飞边小,且极易清理。
申请公布号 CN102185047A 申请公布日期 2011.09.14
申请号 CN201110089446.2 申请日期 2011.03.29
申请人 李季峯 发明人 李季峯
分类号 H01L33/00(2010.01)I;B29C45/26(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人 刘林
主权项 一种用液体硅胶针阀式冷流道进胶的LED产品封装方法,通过针阀式冷流道模具为LED产品进行封装,所述针阀式冷流道模具设置有液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头;其特征在于:包括以下步骤:将产品放置到液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头的下方,以使液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头与每个产品一一对应,再通过液体硅胶射出成型的针阀保温夹套射料头射出液体硅胶对LED产品进行封装。
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