| 发明名称 | 无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板，用于大功率电子元器件作印刷线路板的基板。所述层压板是在环氧玻璃布基（2）表面复合一层铜箔（1），所述环氧玻璃布基（2）包括3~10层无碱无腊玻璃纤维布（21），所述无碱无腊玻璃纤维布（21）浸有含磷阻燃环氧树酯（22），构成环氧玻璃布基。本发明无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板阻燃性能好且对环境无污染。 | ||
| 申请公布号 | CN102179973A | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN201110065555.0 | 申请日期 | 2011.03.18 |
| 申请人 | 江阴市明康绝缘玻纤有限公司 | 发明人 | 王宏章 |
| 分类号 | B32B15/14(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B17/04(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种无卤阻燃环氧玻璃布覆铜箔层压板，所述层压板是在环氧玻璃布基（2）表面复合一层铜箔（1），其特征在于：所述环氧玻璃布基（2）包括3~10层无碱无腊玻璃纤维布（21），所述无碱无腊玻璃纤维布（21）浸有含磷阻燃环氧树酯（22），构成环氧玻璃布基。 | ||
| 地址 | 214419 江苏省无锡市江阴市长泾镇河塘6号 | ||