发明名称 |
沟槽型碳化硅肖特基功率器件 |
摘要 |
本发明为沟槽型碳化硅肖特基功率器件,涉及电子元器件领域,现在所用的肖特基功率器件为由上金属电极,N型碳化硅层和下金属电极组成的平面结构,当器件电压反向偏置时,即上负下正,电流关断,但实际上很难完全关断,一般漏电流较大,为此,本发明设计了沟槽型结构,即在N型碳化硅层上开有多个沟槽,上金属电极延伸到沟槽中,在沟槽中上金属电极和N型碳化硅层之间也具有二氧化硅绝缘层,本发明大大提高了此区域的电阻,从而进一步减低了漏电流几十倍,本发明具有结构简单,加之方便,漏电流低的有益效果。 |
申请公布号 |
CN102184971A |
申请公布日期 |
2011.09.14 |
申请号 |
CN201110083281.8 |
申请日期 |
2011.04.02 |
申请人 |
张家港意发功率半导体有限公司 |
发明人 |
周炳 |
分类号 |
H01L29/872(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/417(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/872(2006.01)I |
代理机构 |
北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 |
代理人 |
夏晏平 |
主权项 |
沟槽型碳化硅肖特基功率器件,由上金属电极、N型碳化硅层和下金属电极组成,在上金属电极与N型碳化硅层之间具有二氧化硅绝缘层,其特征为在N型碳化硅层上开有多个沟槽,上金属电极随着沟槽延伸到沟槽中,在沟槽中上金属电极和N型碳化硅之间也具有二氧化硅绝缘层。 |
地址 |
215600 江苏省苏州市张家港市经济开发区(国泰北路1号留学生创业园B栋) |