发明名称 一种制造设有间隔的微型系统的方法
摘要 本发明涉及一种制造微型系统的方法以及这样的微型系统。利用所述方法,可以通过堆叠预处理过的箔(10)来制造微型系统,所述箔的至少一侧上具有传导层(11a、11b)。在堆叠之后,使用压力和热将箔(10)粘合。最后将所述微型系统与堆叠(S)分离。箔的所述预处理(优选地利用激光束实现)包括对下列步骤的选择:(A)保持箔完整,(B)局部地除去传导层,(C)除去传导层并部分地蒸发箔(10),以及(D)将传导层和箔(10)都除去,从而在箔(10)中形成孔。与所述堆叠相结合,可以构建洞、自由悬挂翻板和薄膜。这获得了制造各种微型系统的可能,如MEMS设备和微流体系统。
申请公布号 CN101258102B 申请公布日期 2011.09.14
申请号 CN200680032943.6 申请日期 2006.08.24
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 G·朗格赖斯;J·W·维坎普;J·B·吉斯伯斯
分类号 B81C1/00(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 龚海军;谭祐祥
主权项 一种制造设有间隔(110、310、510、710、910、1110)的微型系统(MI、PS、AC、MV、MP、MT)的方法,所述方法包括下列步骤:‑提供含有至少两个电绝缘的弹性箔的集合(S),其中各个箔包括相同的箔材料,并且其中在至少一个箔的至少一侧上有传导层,而且其中所述传导层适于用作电极或导体;‑对所述传导层进行构图,以便形成电极或导体;‑以形成开口的方式对至少一个箔进行构图,该开口形成微型系统的间隔;‑将所述箔堆叠,从而形成微型系统;以及‑将所述箔结合在一起,当两个相邻箔彼此接触时,在两个相邻箔的箔材料之间的至少一个传导层已经被除去的位置处,所述箔粘合在一起,其中通过在第一卷轴(70)上缠绕至少一个箔(10)实现箔的所述堆叠。
地址 荷兰艾恩德霍芬