| 发明名称 | 多晶硅还原炉的节电保温隔热罩 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多晶硅还原炉的节电保温隔热罩，其特征在于：所述节电保温隔热罩呈钟罩状，固定在炉内壁上，与炉内壁同圆心，保温隔热罩设置于多晶硅还原炉的炉内壁与炉内最外层的硅棒之间；本实用新型的这种结构具有良好的节电效果，可以减少炉壁带走热量而降低50%左右的还原电耗，而且适用于各种还原炉，使用成本较低，不易碎。 | ||
| 申请公布号 | CN201971644U | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN201120002110.3 | 申请日期 | 2011.01.06 |
| 申请人 | 四川永祥多晶硅有限公司 | 发明人 | 冯德志;易正义;戴自忠 |
| 分类号 | C01B33/021(2006.01)I | 主分类号 | C01B33/021(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 方强 |
| 主权项 | 多晶硅还原炉的节电保温隔热罩，其特征在于：所述节电保温隔热罩呈钟罩状，固定在炉内壁上，与炉内壁同圆心，保温隔热罩设置于多晶硅还原炉的炉内壁与炉内最外层的硅棒之间。 | ||
| 地址 | 614800 四川省乐山市五通桥竹根镇永祥路100号 | ||