用于半导体发光器件的固体金属块安装衬底和用于制造它的氧化方法

摘要

一种用于半导体发光器件的安装衬底，包括：在其表面中具有配置成用于在其中安装半导体发光器件的空腔的固体金属块。在空腔中提供绝缘涂层，在空腔中的绝缘涂层上提供配置成用于连接到半导体发光器件的第一和第二间隔开的导电迹线。通过提供在其表面包含配置成用于在其中安装半导体发光器件的空腔的固体铝块来制造该安装衬底。氧化该固体铝块以在其上形成氧化铝涂层。在空腔中的氧化铝涂层上制造第一和第二间隔开的导电迹线。

主权项

一种用于半导体发光器件的安装衬底，包括：固体金属块，配置成用于在其上安装半导体发光器件；共形绝缘涂层，位于固体金属块的表面上；和第一和第二间隔开的导电迹线，位于共形绝缘涂层上，配置成用于连接到半导体发光器件，所述导电迹线配置成用于连接到半导体发光器件的表面，共形绝缘涂层上的第一和第二间隔开的导电迹线包含反射金属，其中该固体金属块的表面是第一表面，其中固体金属块中包含从第一表面延伸到与第一表面相对的该固体金属块的第二表面的第一和第二通孔，相应的第一和第二通孔中包含与固体金属块绝缘且从第一表面延伸到第二表面的相应的第一和第二导电通路，其中间隔开的导电迹线中的相应的一个在第一表面上电连接到导电通路中的相应的一个。