金属镀敷添加剂，镀敷基材的方法以及由其获得的产品

摘要

本发明涉及硬质存储盘的制备，包括使用在镀敷过程中能阻止非金属粒子沉积的金属镀敷组合物。所述镀敷组合物包含至少一种式(I)的硫酸化肪酸酯添加剂或其混合物或盐，其中R¹选自OH、OCH₂、OCH₂CH₃和直链或支化C₁-C₇烷基；R²选自H和直链或支化C₁-C₇烷基；m等于1至约5；n等于2至约30；o等于0至约10；M⁺是金属或拟金属离子或H⁺。所述添加剂具有能阻止非金属粒子沉积的ζ电位。本发明进一步涉及一种无电镀敷方法，其中将上所述添加剂组合物用于至少含有稳定剂、络合剂、还原剂和金属离子源的浴中。

主权项

1.用于金属镀浴中的处于由脂肪酸或其混合物及其盐经硫酸化和酯化而制备的混合物中的至少一种反应产物添加剂，其由下式表示：其中R¹选自OH、OCH₂、OCH₂CH₃、直链或支化C₁-C₇烷基；R²选自H和直链或支化C₁-C₇烷基；m是1至约5的整数；n是2至约30的整数；o是0至约10的整数；M⁺是金属或拟金属离子或H⁺；其具有约-40mV至约-150mV的ζ电位。