| 发明名称 | 一种二层转发芯片及其实现方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种二层转发芯片及其实现方法，包括：接收到主机Host发出的互联网组管理协议窥探IGMPv3加入报文后，由路由口下发入方向定义访问列表ACL，基于(组播源S，组播组G，虚拟局域网V)过滤，将过滤后的(S，G，V)重定向到反射口；反射口基于过滤后的(S，G，V)下发二层组播转发表。应用本发明所述的二层转发芯片及其实现方法，能够进行基于(S，G，V)表项的转发，实现IGMPv3功能。 | ||
| 申请公布号 | CN102185785A | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN201110151183.3 | 申请日期 | 2011.06.07 |
| 申请人 | 杭州华三通信技术有限公司 | 发明人 | 朱严峰;陈磊 |
| 分类号 | H04L12/56(2006.01)I;H04L12/46(2006.01)I | 主分类号 | H04L12/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 谢安昆;宋志强 |
| 主权项 | 一种二层转发芯片，其特征在于，该二层转发芯片包括：第一下发单元和第二下发单元，其中，所述第一下发单元，用于将接收到的报文在路由口下发入方向定义访问列表ACL，基于(组播源S，组播组G，虚拟局域网V)过滤，并将所述过滤后的(S，G，V)重定向到反射口；所述第二下发单元，用于对由第一下发单元(S，G，V)过滤后的报文下发二层组播转发表，根据所述二层播转发表对报文进行组播转发。 | ||
| 地址 | 310053 浙江省杭州市高新技术产业开发区之江科技工业园六和路310号华为杭州生产基地 | ||