| 发明名称 | LED封装方法、封装器件、光调节方法及系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种LED封装方法、封装器件、光调节方法及系统，该LED封装方法包括将两个或两个以上产生不同发光波长的LED芯片组合成一组安装在同一基板上，制作可透光的透镜层，所述透镜层将组合成一组的LED芯片封装在同一个腔内，本发明通过以上技术方案，提供一种提高白光显色性及混光效果，同时方便实现光亮度、显色及色温调节，改善彩色光光谱缺陷、光效的LED封装方法、封装器件、光调节方法及系统。 | ||
| 申请公布号 | CN102185042A | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN201110075548.9 | 申请日期 | 2011.03.28 |
| 申请人 | 北京大学深圳研究生院 | 发明人 | 金鹏;罗华杰 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人 | 郭燕 |
| 主权项 | 一种LED封装方法，其特征在于，包括：将两个或两个以上产生不同发光波长的LED芯片组合成一组安装在同一基板上；制作可透光的透镜层，所述透镜层将组合成一组的LED芯片封装在同一个腔内。 | ||
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区 | ||