| 发明名称 | 基于Nios软核处理器的温度测量装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于Nios软核处理器的温度测量装置，包括一FPGA芯片(1)和温度数据采集卡，其特征在于：所述的FPGA芯片(1)包括一个双口RAM(2)、一个Nios软核CPU(3)和一个双向数据通信接口电路(4)，双口RAM(2)的一端与主控CPU连接，另一端与Nios软核CPU(3)连接，Nios软核CPU(3)与双向数据通信接口电路(4)连接，双向数据通信接口电路(4)与温度数据采集卡的串行数据总线(5)连接。本实用新型可节约资源和降低成本，还能大大提高系统集成度和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN201974245U | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN201120010150.2 | 申请日期 | 2011.01.13 |
| 申请人 | 温州大学 | 发明人 | 谢晓文 |
| 分类号 | G01K7/00(2006.01)I | 主分类号 | G01K7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人 | 李大刚 |
| 主权项 | 基于Nios软核处理器的温度测量装置，包括一FPGA芯片(1)和温度数据采集卡，其特征在于：所述的FPGA芯片(1)包括一个双口RAM(2)、一个Nios软核CPU(3)和一个双向数据通信接口电路(4)，双口RAM(2)的一端与主控CPU连接，另一端与Nios软核CPU(3)连接，Nios软核CPU(3)与双向数据通信接口电路(4)连接，双向数据通信接口电路(4)与温度数据采集卡的串行数据总线(5)连接。 | ||
| 地址 | 325035 浙江省温州市茶山高教园区温州大学南校区机电工程学院 | ||