发明名称 |
一种金属、陶瓷混合散热LED球泡灯 |
摘要 |
本实用新型涉及LED照明技术领域,提出一种金属、陶瓷混合散热LED球泡灯,具有玻璃球泡灯罩(10),LED发光芯片(8)、恒流电源部分及灯头部分;其特征在于:设置有高导热系数金属材料的导热仓(4),空心盲管结构的导热仓(4),内部安装LED恒流电源电路(11),所述高导热系数金属材料的导热仓(4),其下部与标准灯头金属壳体的内壁紧密接触;所述高导热系数金属材料的导热仓(4),顶部设置LED芯片金属基线路板(7);所述金属基线路板(7)上安装LED芯片(8);在高导热系数金属材料导热仓(4)上部外层,具有氧化铝陶瓷散热外壳(5),在导热仓(4)与氧化铝陶瓷散热外壳(5)之间设置有金属弹簧(6)。 |
申请公布号 |
CN201973475U |
申请公布日期 |
2011.09.14 |
申请号 |
CN201020530476.3 |
申请日期 |
2010.09.13 |
申请人 |
洛阳博联新能源科技开发有限公司 |
发明人 |
袁世俊;袁昭 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
洛阳明律专利代理事务所 41118 |
代理人 |
智宏亮 |
主权项 |
一种金属、陶瓷混合散热LED球泡灯,所述的LED球泡灯具有玻璃球泡灯罩(10),LED发光芯片(8)、恒流电源部分及灯头部分;其特征在于:设置有高导热系数金属材料的导热仓(4),空心盲管结构的导热仓(4),内部安装LED恒流电源电路(11),所述高导热系数金属材料的导热仓(4),其下部与标准灯头金属壳体的内壁紧密接触;所述高导热系数金属材料的导热仓(4),顶部设置LED芯片金属基线路板(7);所述金属基线路板(7)上安装LED芯片(8);在高导热系数金属材料导热仓(4)上部外层,具有氧化铝陶瓷散热外壳(5),在导热仓(4)与氧化铝陶瓷散热外壳(5)之间设置有金属弹簧(6)。 |
地址 |
471000 河南省洛阳市高新区丰华路6号银昆科技园5-413室 |