线路板及其工艺

摘要

本发明公开了一种线路板工艺，其包括下列步骤：首先，提供基板，基板具有一核心层及二第一复合金属层，核心层位于第一复合金属层间，其中每一个第一复合金属层具有第一金属层与第一蚀刻阻障层，第一金属层位于核心层与第一蚀刻阻障层之间。然后，在基板上形成导电孔。接着，在导电孔的内壁及第一蚀刻阻障层上形成图案化导电层。接着，移除图案化导电层暴露的部分第一蚀刻阻障层，以形成图案化第一蚀刻阻障层。之后，移除图案化导电层暴露的部分第一金属层，以形成图案化第一金属层。此外，本发明还公开了一种线路板。

主权项

一种线路板工艺，包括：提供基板，该基板具有一核心层以及二第一复合金属层，该核心层配设于该第一复合金属层之间，其中各该第一复合金属层具有第一金属层与第一蚀刻阻障层，该第一金属层位于该核心层与该第一蚀刻阻障层之间；在该基板上形成导电孔；在该导电孔的内壁以及该第一蚀刻阻障层上形成图案化导电层，其中该图案化导电层暴露出部分该第一蚀刻阻障层；移除该图案化导电层暴露的部分该第一蚀刻阻障层，以形成图案化第一蚀刻阻障层，并使得该图案化导电层暴露出部分该第一金属层；以及以该图案化导电层为蚀刻阻障对该图案化导电层暴露的部分该第一金属层进行图案化工艺，以形成图案化第一金属层，其中形成该图案化导电层的方式包括：在该导电孔的内壁以及该第一蚀刻阻障层上形成第三金属层；在该第三金属层上形成图案化第二复合金属层，其中该图案化第二复合金属层暴露出部分该第三金属层，该图案化第二复合金属层具有图案化第二金属层与图案化第二蚀刻阻障层，而该图案化第二金属层位于该第三金属层与该图案化第二蚀刻阻障层之间；以该图案化第二蚀刻阻障层为蚀刻阻障对该图案化第二复合金属层暴露的部分该第三金属层进行图案化工艺，以形成图案化第三金属层，其中该图案化第三金属层暴露出部分该第一蚀刻阻障层；以及移除该图案化第二蚀刻阻障层，而该图案化导电层包括该图案化第二金属层以及该图案化第三金属层。