半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置及其制造方法，在具有MEMS部的半导体装置中可以提高制造成品率并提高生产率，并且确保高可靠性。该半导体装置具有：半导体基板(2)；MEMS部(3)，形成于半导体基板(2)表面；以及，盖部，与MEMS部(3)离开距离配置，覆盖MEMS部(3)地设置于半导体基板(2)的表面；上述盖部由包围MEMS部(3)的侧壁区域(E)和具有中空层且同半导体基板(2)及侧壁区域(E)一起形成封闭空间的顶板区域(F)构成。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体基板；微电子机械系统部，形成于所述半导体基板表面；以及盖部，与所述微电子机械系统部离开距离配置，覆盖着所述微电子机械系统部设于所述半导体基板表面；所述盖部包括：侧壁区域，包围所述微电子机械系统部；以及，顶板区域，同所述半导体基板与所述侧壁区域一起形成封闭空间；所述顶板区域具有2层结构，该2层结构包括第1顶板区域和第2顶板区域；所述封闭空间是将所述第1顶板区域和所述半导体基板之间的空间、以及所述第1顶板区域和所述第2顶板区域之间的中空层通过通孔结合而构成的。