发明名称 |
端子配置结构及使用该结构的卡片型装置 |
摘要 |
将基板(13、14)相互隔开间隔而上下配置。在上侧基板(14)的背面侧形成导电部(16),在下侧基板(13)形成用于安装与导电部(16)导通连接的端子(11)的贯通的孔部(17)或缺口部(27)。端子(11)包括弹簧板部(18)、和支承该弹簧板部(18)的支承部(19)。支承部(19)具有固定于下侧基板(13)的固定部(36)、和在孔部(17)或缺口部(27)的下端侧配置在下侧基板(13)的底面侧的位置的底板部(37)。端子(11)的弹簧板部(18)与底板部(37)相连接,形成为具有从底板部(37)伸出的形态。弹簧板部(18)从孔部(17)或缺口部(27)的下端侧向上侧延伸设置,在其延伸设置顶点位置与上侧基板(14)的导电部(16)接触。 |
申请公布号 |
CN102187526A |
申请公布日期 |
2011.09.14 |
申请号 |
CN200980141634.6 |
申请日期 |
2009.10.14 |
申请人 |
株式会社村田制作所;精工电子移动通讯有限公司 |
发明人 |
福地弘明;前川恭孝 |
分类号 |
H01R12/71(2011.01)I;H01R13/24(2006.01)I;H01Q1/08(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/71(2011.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
侯颖媖 |
主权项 |
一种端子配置结构,其特征在于,将两块基板隔开间隔而上下配置,在上侧基板的背面侧形成有导电部,在下侧基板形成有用于安装与所述上侧基板的导电部导通连接的端子的贯通的孔部或缺口部,安装于该孔部或缺口部的端子包括弹簧板部和支承该弹簧板部的支承部,该支承部具有固定于所述下侧基板的固定部、和在所述孔部或缺口部的下端侧配置在所述下侧基板的底面侧的位置的底板部,所述端子的弹簧板部与所述底板部相连接,形成为具有从该底板部伸出的形态,从所述孔部或缺口部的下端侧向上侧延伸设置,在其延伸设置顶点位置与所述上侧基板的导电部接触。 |
地址 |
日本京都府 |