| 发明名称 | 一种PCB封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCB封装结构，包括PCB板，所述PCB板上设置有坑状的凹槽，该凹槽内放置有液体或固体。本实用新型结构简单，使用的材料为工业常用材料，具有在PCB板上固定液体、气体形状，操作简单、方便、灵活等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN201976349U | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN201020545635.7 | 申请日期 | 2010.09.28 |
| 申请人 | 江苏均英光电有限公司 | 发明人 | 张伟翔;潘德民;刘彩婷 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 徐激波 |
| 主权项 | 一种PCB封装结构，其特征在于：包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上设置有坑状的凹槽(2)，该凹槽(2)内放置有液体或固体。 | ||
| 地址 | 225600 江苏省高邮市长江路7号科技创业园 | ||