一种超高压半导体整流器

摘要

本实用新型公开了一种超高压半导体整流器，包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线端面焊接，硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个超高压半导体整流器除两铜引线的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内，其中，晶粒尺寸为36mil。本实用新型的有益效果是：结构简单，并将原设计43mil晶粒更改为36mil晶粒，因此本实用新型不仅有耐压高的特点，而且以满足工艺条件降低成本为目的，提高产品市场竞争能力。

主权项

一种超高压半导体整流器，其特征在于：包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线端面焊接，硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个超高压半导体整流器除两铜引线的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内，其中，晶粒尺寸为36mil。