发明名称 |
采用印刷线路的LED灯板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种采用印刷线路的LED灯板,在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽,铜导线放置槽中设置印刷铜导线层,在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽,LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中,LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接,在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层,在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。本实用新型产品结构合理,利用新的导热材料,可取代传统金属材料(铝等)降低产品重量。利用光碟片生產用印刷机印刷铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺,提升产能,保护环境减少污染。 |
申请公布号 |
CN201976348U |
申请公布日期 |
2011.09.14 |
申请号 |
CN201120009844.4 |
申请日期 |
2011.01.13 |
申请人 |
江苏永兴多媒体有限公司 |
发明人 |
邓衔翔;李强;花赟;李华 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
南通市永通专利事务所 32100 |
代理人 |
葛雷 |
主权项 |
一种采用印刷线路的LED灯板,其特征是:包括聚苯硫醚散热基板,在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽,铜导线放置槽中设置印刷铜导线层,在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽,LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中,LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接,在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层,在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。 |
地址 |
226002 江苏省南通市城港路136号 |