发明名称 |
盖件结构 |
摘要 |
一种盖件结构,其用以装设于电子装置的主体机壳上,以覆盖形成于该电子装置的开口,该盖件结构包括有主体、设于该主体上的第一卡固件及热熔柱,在该电子装置的主体机壳上对应其开口周围设有第二卡固孔及热熔孔,以使该第一及第二卡固件结合而限制该盖件结构相对该主体机壳位移,同时通过该盖件结构的热熔柱穿过该主体机壳的热熔孔并热熔固定,从而有效地将该盖件结构固着于该电子装置的主体机壳上。 |
申请公布号 |
CN101206506B |
申请公布日期 |
2011.09.14 |
申请号 |
CN200610169224.0 |
申请日期 |
2006.12.20 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
杨成群;杨永吉 |
分类号 |
G06F1/18(2006.01)I;H05K5/03(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟;王锦阳 |
主权项 |
一种盖件结构,其用以装设在电子装置的主体机壳上,以覆盖形成于该电子装置的开口,其特征在于,该盖件结构包括有:主体;设于该主体上的第一卡固件,在该电子装置的主体机壳上对应该开口周围设有第二卡固件,以供该第一及第二卡固件结合而限制该盖件结构相对该主体机壳的位移,其中,该第一卡固件为T型挡墙或卡槽,而该第二卡固件为配合该T型挡墙的卡槽或配合该卡槽的T型挡墙;设于该主体上的热熔柱,在该电子装置的主体机壳上对应其开口周围设有热熔孔,从而通过该盖件结构的热熔柱穿过该主体机壳的热熔孔并热熔固定,以将该盖件结构固着于该电子装置的主体机壳上。 |
地址 |
中国台湾台北市 |