利用分配的密封剂的半导体发光器件的封装及其封装方法

摘要

一种装配LED芯片的下底座包括衬底、配置以接收衬底上表面上的LED芯片的管芯附着垫、在衬底上围绕该管芯附着垫并限定衬底上表面的第一密封区的第一弯月形控制特征、和在衬底上围绕第一密封区并限定衬底上表面的第二密封区的第二弯月形控制特征。第一和第二弯月形控制特征可与管芯附着垫基本共面。封装的LED包括如上所述的下底座并且进一步包括管芯附着垫上的LED芯片、第一密封区内的衬底上的第一密封剂、和第二密封区内的并且覆盖第一密封剂的衬底上的第二密封剂。还公开了方法实施例。

主权项

一种用于安装LED的下底座，该下底座包括：具有上表面的衬底；该衬底的上表面上的管芯附着垫，该管芯附着垫配置来接收LED芯片；该衬底上的第一弯月形控制特征，该第一弯月形控制特征围绕管芯附着垫，并限定了衬底上表面的第一密封区，且配置来限制液体密封材料的流动，和该衬底上的第二弯月形控制特征，该第二弯月形控制特征围绕第一密封区，并限定了衬底上表面的第二密封区，且配置来限制液体密封材料的流动。