复合材料以及电子设备

摘要

本发明实施例公开了一种复合材料以及电子设备，属于电子装配技术领域。解决了现有的电子设备由导热垫和屏蔽罩分别实现散热和电磁屏蔽，导致电子设备的内部结构过于复杂的技术问题。该复合材料，包括相互贴合的导电导热层、粘胶层和绝缘层，导电导热层与绝缘层分别贴合于粘胶层的两面；粘胶层具有导电性。该电子设备，包括电路板和上述复合材料；电路板上有电子元器件和屏蔽框；复合材料的绝缘层在与电子元器件和/或屏蔽框相应的位置形成缺口，露出粘胶层，复合材料通过粘胶层粘在电子元器件和/或屏蔽框上。本发明应用于改善电子设备的内部结构。

主权项

一种复合材料，其特征在于：包括相互贴合的导电导热层、粘胶层和绝缘层，所述导电导热层与所述绝缘层分别贴合于所述粘胶层的两面；所述粘胶层具有导电性。