能减缓热能散逸至外部的振荡器装置

摘要

本发明提供一种能减缓热能散逸至外部的封装装置及振荡器装置，特别涉及一种能减缓热能散逸至外部的封装装置，包括一封装组件及多个悬臂，用以封装一加热电路模块；封装组件具有一基座、一外盖及多个导接件，基座与外盖共同界定一容纳电路模块的气密空间，所述导接件电性连接电路板，且各导接件具有一距离基座内侧一预定高度的第一端部及一外露于基座外侧的第二端部；各悬臂具有一第一端、一远离第一端的第二端及一介于第一端与第二端之间的连接段，各悬臂的第一端耦接电路板，第二端耦接导接件的第一端部，通过加长连接段的导热路径距离能延缓热能散逸至外部，因此降低反复加热的机会，进而达到降低耗能的效果。

主权项

一种能减缓热能散逸至外部的振荡器装置，其特征在于，所述振荡器装置包括：一电路模块，具有一电路板、一设置于所述电路板的加热控制电路，及一设置于所述电路板的晶体振荡器；一封装组件，具有一基座、一外盖及多个导接件，所述基座与所述外盖共同界定一容纳所述电路模块的气密空间，所述导接件电性连接所述电路板，各导接件具有一距离所述基座内侧一预定高度的第一端部，及一外露于所述基座外侧的第二端部；多个悬臂，各悬臂具有一第一端、一与所述第一端相间隔的第二端及一介于所述第一端与所述第二端之间的连接段，所述第一端耦接所述电路板，所述第二端耦接所述导接件的第一端部，且所述连接段的导热路径的长度大于所述第一端及所述第二端间的直线距离，所述连接段呈一弯折形状；及一热辐射止挡层，以镀金的方式形成于所述封装组件的内表面。