| 发明名称 | 热可逆记录介质和热可逆记录元件 | ||
| 摘要 | 本发明的名称为热可逆记录介质和热可逆记录元件。本发明提供热可逆记录介质，其包括载体；热可逆记录层，其包括含有给电子成色化合物和受电子化合物的热可逆组合物；含金属化合物的层，其包括树脂、有机金属化合物和和无机层状化合物，其中所述树脂是选自聚乙烯醇聚合物和乙烯-乙烯醇共聚物的至少一种，和所述有机金属化合物是选自有机钛化合物和有机锆化合物的至少一种；和保护层，其保护所述含金属化合物的层，其中所述载体、所述热可逆记录层、所述含金属化合物的层和所述保护层以该顺序层压。 | ||
| 申请公布号 | CN102180049A | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN201010576221.5 | 申请日期 | 2010.12.01 |
| 申请人 | 株式会社理光 | 发明人 | 土村悠;新井智;丸山淳;松冈裕 |
| 分类号 | B41M5/337(2006.01)I;B41J2/32(2006.01)I | 主分类号 | B41M5/337(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民;张全信 |
| 主权项 | 热可逆记录介质，包括：载体，热可逆记录层，其包括含有给电子成色化合物和受电子化合物的热可逆组合物，含金属化合物的层，其包括树脂、有机金属化合物和无机层状化合物，其中所述树脂是选自聚乙烯醇聚合物和乙烯‑乙烯醇共聚物的至少一种，并且所述有机金属化合物是选自有机钛化合物和有机锆化合物的至少一种，和保护层，其保护所述含金属化合物的层，其中所述载体、所述热可逆记录层、所述含金属化合物的层和所述保护层以该顺序层压。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||