发明名称 |
组件总成和电子装置 |
摘要 |
本发明涉及组件总成和电子装置。一种包括第一组件的组件总成,该第一组件具有均形成于所述第一组件的第一表面上的锁定部和平板形凸块。所述锁定部从所述第一表面延伸并沿第一方向弯曲,并且所述凸块垂直于所述第一表面延伸并由与所述第一方向交叉的表面形成。该总成还包括第二组件,该第二组件具有均形成于第一表面上的第一孔和第二孔。所述第一组件的所述锁定部插入所述第一孔中,并且所述第一组件的所述凸块插入所述第二孔中。所述第二组件的第一表面与所述第一组件的第一表面相对并包括具有斜坡部的部位,其中所述斜坡部上抵接有所述凸块的远端,并且当所述第一组件安装到所述第二组件上时所述斜坡部使所述第一组件沿所述第一方向移动。 |
申请公布号 |
CN101448376B |
申请公布日期 |
2011.09.14 |
申请号 |
CN200810215346.8 |
申请日期 |
2008.09.05 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
藤川英之 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;H05K5/03(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉 |
主权项 |
一种组件总成,该组件总成包括:第一组件,其包括均形成于所述第一组件的第一表面上的锁定部和平板形凸块,所述锁定部从所述第一表面延伸并沿第一方向弯曲,并且所述凸块垂直于所述第一表面延伸并由沿与所述第一方向交叉的方向延伸的表面形成,所述第一方向与所述第一表面平行;以及第二组件,其包括均形成于所述第二组件的第一表面上的第一孔和第二孔,所述第一孔中插入并锁定所述第一组件的所述锁定部,并且所述第二孔中插入所述第一组件的所述凸块,所述第二组件的第一表面与所述第一组件的第一表面相对,并且所述第二组件包括具有斜坡部的部位,其中,所述斜坡部在斜坡部靠近所述第一表面同时靠近第二表面的方向上倾斜,所述斜坡部上抵接有所述第一组件的所述凸块的远端,并且当所述第一组件安装到所述第二组件上时所述斜坡部使所述第一组件沿所述第一方向移动。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |