表面粗化硅胶密封的LED

摘要

本实用新型涉及一种通过粗化LED发光芯片表面密封的硅胶层来提高光的取出率的表面粗化硅胶密封的LED，本实用新型包括铝基板、硅胶体及金属反光挡胶圈；所述铝基板中部设有圆柱内凹空间，圆柱内凹空间内固定连接有金属反光挡胶圈；所述金属反光挡圈为环形柱体，其环形柱体的外表面内嵌于圆柱内凹空间内，其内表面围成的空间内分布有若干LED发光芯片；LED发光芯片上封装有透明的硅胶体；所述硅胶体的表面分布有若干不规则的圆锥孔；所述铝基板的表面固定连接有位置相对的一正极电路引脚及一负极电路引脚，正极电路引脚及负极电路引脚与LED发光芯片电联接。

主权项

表面粗化硅胶密封的LED，其特征在于：包括铝基板、硅胶体及金属反光挡胶圈；所述铝基板中部设有圆柱内凹空间，圆柱内凹空间内固定连接有金属反光挡胶圈；所述金属反光挡圈为环形柱体，其环形柱体的外表面内嵌于圆柱内凹空间内，其内表面围成的空间内分布有若干LED发光芯片；LED发光芯片上封装有透明的硅胶体；所述硅胶体的表面分布有若干不规则的圆锥孔；所述铝基板的表面固定连接有位置相对的一正极电路引脚及一负极电路引脚，正极电路引脚及负极电路引脚与LED发光芯片电联接。