发明名称 抗撕裂包材结构及其装置
摘要 一种抗撕裂包材结构及其装置,该抗撕裂包材结构其包括有一第一基材层,第一基材层包括一第一纸层、一第一连接层、一第一抗撕裂层、一第一过渡层及一第一热封层,其中,第一连接层连接第一纸层及第一抗撕裂层,而第一过渡层则连接第一抗撕裂层及第一热封层,使本实用新型为一具有五层上下叠合结构的抗撕裂包材结构。本实用新型通过该第一抗撕裂层与该第二抗撕裂层的连接产生极强的抗撕拉强度,形成一具有防撕、抗拉及不易遭破坏的包材结构。
申请公布号 CN201970534U 申请公布日期 2011.09.14
申请号 CN201020587554.3 申请日期 2010.10.29
申请人 丰森开发有限公司 发明人 赖大豊
分类号 B32B27/10(2006.01)I;B32B27/12(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B65D65/40(2006.01)I 主分类号 B32B27/10(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 郑小军;冯志云
主权项 一种抗撕裂包材结构,其特征在于,包括:一第一基材层,该第一基材层由一第一纸层、一第一连接层、一第一抗撕裂层、一第一过渡层及一第一热封层所组成,该第一连接层连接该第一纸层及该第一抗撕裂层,该第一过渡层连接该第一抗撕裂层及该第一热封层。
地址 中国台湾台北市