| 发明名称 | 溶液喷射设备及溶液喷射方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种溶液喷射设备及溶液喷射方法。根据本发明的一种溶液喷射设备，其包括：溶液提供单元，用于向喷射条提供溶液；喷射条，用于将所述溶液直接喷射至晶圆表面；以及刷子，用于对喷射在晶圆上的溶液进行处理。通过采用根据根据本发明的溶液喷射设备和溶液喷射方法，可通过使得溶液在到达刷子之前直接到达晶圆表面，可以有效地克服由于溶液被稀释而造成的晶圆表面刻蚀不足的技术问题，从而有效地提供了成品质量。 | ||
| 申请公布号 | CN102179343A | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN201110103649.2 | 申请日期 | 2011.04.25 |
| 申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 李协吉;胡海天;秦海燕;李志国;邵尔剑;陶仁峰 |
| 分类号 | B05C5/00(2006.01)I;B05D7/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | B05C5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种溶液喷射设备，其特征在于，包括：溶液提供单元，用于向喷射条提供溶液；喷射条，用于将所述溶液直接喷射至晶圆表面；以及刷子，用于对喷射在晶圆上的溶液进行处理。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 | ||