一种小本体高压半导体整流器

摘要

本实用新型公开了一种小本体高压半导体整流器，包括硅芯片、两铜引线、硅橡胶、环氧塑封体，硅芯片位于两铜引线钉头之间，通过焊料与铜引线焊接，硅橡胶将两铜引线钉头间的硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个高压半导体整流器除两铜引线端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。本实用新型的有益效果是：在同类产品铜引线单层钉头结构的基础上，将其改变为三层钉头结构，这样就可使产品硅橡胶的包裹效果更好，阻碍硅橡胶在引线钉头下流到引线上，同时三层结构可使引线与环氧树脂的结合度增强。因此本实用新型具有提高硅橡胶及环氧树脂的包裹效果，从而提高产品稳定性、机械性能及气密性的特点。

主权项

一种小本体高压半导体整流器，其特征在于：包括硅芯片、两铜引线、硅橡胶、环氧塑封体，硅芯片位于两铜引线钉头之间，通过焊料与铜引线焊接，硅橡胶将两铜引线钉头间的硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个高压半导体整流器除两铜引线端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。