| 发明名称 | 嵌入式印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。本发明提供了一种嵌入式印刷电路板，其包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔以及在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到空腔中并具有多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。另外，本发明提供了一种制造嵌入式印刷电路板的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101546740B | 申请公布日期 | 2011.09.14 |
| 申请号 | CN200810133032.3 | 申请日期 | 2008.07.04 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 朴珖秀;郑明根;杨德缜;边大亭 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 章社杲;尚志峰 |
| 主权项 | 一种嵌入式印刷电路板，包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔，以及在没有所述空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到所述空腔中并包括多个焊盘；填料，填充在所述芯片和所述空腔之间以固定所述芯片；以及连接层，形成在所述布线层和所述多个焊盘之间，用于在所述填料上使所述布线层和所述多个焊盘水平地彼此连接。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||