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发明名称
Electronic modules and methods for forming the same
摘要
Electronic modules are formed by encapsulating microelectronic dies within cavities in a substrate.
申请公布号
US8017451(B2)
申请公布日期
2011.09.13
申请号
US20080164614
申请日期
2008.06.30
申请人
THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.
发明人
RACZ LIVIA M.;TEPOLT GARY B.;THOMPSON JEFFREY C.;LANGDO THOMAS A.;MUELLER ANDREW J.
分类号
H01L21/00
主分类号
H01L21/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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