| 发明名称 |
热压垫结构 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWM411171 |
申请公布日期 |
2011.09.11 |
| 申请号 |
TW100205633 |
申请日期 |
2011.03.30 |
| 申请人 |
富聲國際股份有限公司 臺北市大安區嘉興街317號（和平賞大樓） |
发明人 |
陈富景 台北市中正区宁波西街178号3楼 |
| 分类号 |
A47C27/00 |
主分类号 |
A47C27/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
台北市中山区长安东路2段246号9楼之1 台北市中山区长安东路2段246号9楼之1 |
| 主权项 |
一种热压垫结构，包含：一上层缓冲材，其系具有第一表面及第二表面；一下层缓冲材，其系具有第一表面及第二表面；以及至少一个含以上的填充体，系结合于该上层缓冲材之第二表面与该下层缓冲材的第一表面间的预定位置上；经热压技术，在该上层缓冲材形成至少一略呈几何图形或图案的凹陷热压痕，使该上层缓冲材及该下层缓冲材在热压痕处紧密结合，并形成一缓冲室，该缓冲室内容置有填充体。 |
| 地址 |
台北市大安区嘉兴街317号（和平赏大楼） |
