| 主权项 |
一种发光二极体之封装模组，系用于封装制成侧向发光的发光二极体，其包含一主模组及一次模组，该主模组包含凹设有多数个排列的主模孔，该主模孔相对应的两侧壁相对应的分别凹设一导槽；该次模组包含一第一连接片及多数个次模块，各该次模块的一面凹设有一次模孔，用以使各该次模块插植在该主模孔的导槽时，使该次模孔相通于该主模孔，其特征在于：该第一连接片的一边设有多数个卡合结构，各该次模块系以模内射出分别成型于该第一连接片的卡合结构，使该卡合结构卡掣在各该次模块内，以组成各该次模块能够同时插植在该主模孔导槽，及各该次模块能够同时拔出该主模孔导槽的封装模组。 |
