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一种环型封装霍尔积体电路，包含：一霍尔积体电路有一含有霍尔感应器之积体电路本体用于感应磁场，及一接脚部含有复数接脚用以电性连接积体电路本体与外部电路并输出感应信号；一导磁模组为一导磁材质所构成，且该导磁模组可与霍尔积体电路相互固定构成一导磁回路且形成一通孔于导磁回路中央；一壳体为一可包覆该导磁模组与霍尔积体电路之壳体，且该壳体对应于该导磁模组之通孔之表面形成有开口并可配合该通孔形成一通道；其中该积体电路本体固定于导磁模组中且该壳体包覆于该导磁模组与积体电路本体，该接脚部外露于壳体；藉由将一待测电缆穿过壳体之开口与导磁模组之通孔，流经电缆之电流产生之磁场透过导磁模组由运作之霍尔积体电路感测而输出感应信号用以量测该电流值用。如申请专利范围第1项所述之环型封装霍尔积体电路，其中该导磁材料为矽钢。如申请专利范围第1项所述之环型封装霍尔积体电路，其中该霍尔积体电路含有一温度补偿电路。如申请专利范围第1项所述之环型封装霍尔积体电路，其中该导磁模组与霍尔积体电路相互固定构成之导磁回路可为一圆形、矩形、椭圆形、或任何规则或不规则形状。如申请专利范围第1项所述之环型封装霍尔积体电路，其中该壳体为一绝缘材料所构成。如申请专利范围第1项所述之环型封装霍尔积体电路，其中该接脚部的脚位数为3或4。一种环型封装霍尔积体电路，含有一导磁部为包含导磁材料者且含有一中央通孔之封闭导磁回路；该导磁部之一段形成中空体，该中空体的环周为非导磁材料所构成；一霍尔积体电路有一积体电路本体封装设置于导磁部内，及一接脚部含有复数接脚用以电性连接积体电路本体与外部电路并输出感应信号；该接脚部外露于导磁部；其中组装时，该霍尔积体电路系封装在该中空体内，及接脚部则穿过该中空体之周边；藉由将待测电缆穿过导磁部之通孔，则封装于导磁部内之霍尔积体电路即可感应电缆产生之磁场而转换为电压讯号做为电流量测之讯号。如申请专利范围第7项所述之环型封装霍尔积体电路，其中该导磁材料为矽钢。如申请专利范围第7项所述之环型封装霍尔积体电路，其中该霍尔积体电路含有一温度补偿电路。如申请专利范围第7项所述之环型封装霍尔积体电路，其中该导磁部可为一圆形、矩形、椭圆形、或任何规则或不规则形状。如申请专利范围第7项所述之环型封装霍尔积体电路，其中该接脚部的脚位数为3或4。如申请专利范围第7项所述之环型封装霍尔积体电路，尚包含一壳体，该壳体用于封装该导磁部及该霍尔积体电路，而该接脚部则穿过该壳体而暴露在外部。 |
