发光二极体封装结构改良

主权项

一种发光二极体封装结构改良，系至少包括有：一座体，该座体设有内基部以及外基部，该内基部设有一凹陷部，该外基部系包覆于该内基部表面，仅使该凹陷部露出，该外基部之颜色较该内基部之颜色为深；至少一发光二极体晶片，设置于该凹陷部内；至少二导电部，各该导电部之一端系与该发光二极体晶片电性连接；以及一封装胶体，配置于该座体上而覆盖住该凹陷部以及各该导电部与该发光二极体晶片电性连接的一端。