| 主权项 |
一种偏压溅镀装置，其具备：用以将基板支持于真空容器内之具有自转公转机构之基板保持具、设置于该基板保持具侧之基板电极、与配置成与该基板相对向之靶，并对该基板电极及该靶施加电力，使于该基板电极及该靶之间产生电浆，而于该基板表面形成薄膜；其特征在于：仅于该基板保持具所支持之该基板的各内面侧具备该基板电极，该基板电极与该基板系相隔既定距离配置，该基板保持具系具有相对于该真空容器旋转之公转构件、与相对于该公转构件旋转并可支持该基板之自转保持具所构成者，该基板电极系由一端部侧直接或间接地与外部电源连接之配线构件的另一端侧所支持，并且，对于该自转保持具及该公转构件之任一者皆绝缘。如申请专利范围第1项之偏压溅镀装置，其中，该基板电极与该基板之该既定距离系0.5mm以上且10mm以下。如申请专利范围第1项之偏压溅镀装置，其中，该基板电极与该基板之该既定距离系可藉由改变该配线构件对该公转构件之安装位置来调整。如申请专利范围第1项之偏压溅镀装置，其中，该基板电极与该基板之该既定距离系可藉由改变该配线构件对该公转构件之安装位置来调整，该自转保持具于靠近基板电极之既定部分的表面具有绝缘性之涂层。 |
