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一种三维微探针阵列的组装结构，系包含有：至少二侧向式探针，每一该侧向式探针系具有一基板，该基板前端具有至少两根微探针，该微探针利用复数个导线连接于该基板上之复数个导电片(PADS)；及一垫片，贴合并阻绝于该二侧向式探针的基板之间，并使该二侧向式探针的该些导电片露出。如申请专利范围第1项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中该微探针系具有至少一个可供感测用之电极。如申请专利范围第2项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中至少一该微探针系可侦测深度。如申请专利范围第2项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中至少二该微探针系可侦测角度。如申请专利范围第1项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中该垫片系可为积体电路基板。如申请专利范围第1项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中该垫片系为三五族、玻璃或是高分子材料所构成。如申请专利范围第1项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中每一该侧向式探针之基板系为三五族、玻璃或是高分子材料所构成。如申请专利范围第1项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中该至少二侧向式探针之微探针系构成一微探针阵列。如申请专利范围第8项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中当该侧向式探针之数目为n个，则每一该侧向式探针具有n根微探针，而构成n*n根微探针之微探针阵列。如申请专利范围第1项所述之三维微探针阵列的组装结构，更包含有另一侧向式探针，并透过另一垫片贴合并阻绝于该些侧向式探针。如申请专利范围第10项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中该另一垫片系也可使该另一侧向式探针之导电片露出。如申请专利范围第1项所述之三维微探针阵列的组装结构，更包含有复数侧向式探针，并透过复数垫片贴合并阻绝于该些侧向式探针。如申请专利范围第12项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中该些垫片系使该些侧向式探针之导电片露出。如申请专利范围第1项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中该垫片系以覆晶的方式贴合于该些侧向式探针之间。如申请专利范围第1项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中该垫片系直接一体成型于其中之一该侧向式探针。如申请专利范围第1项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中各该微探针系为固定式微探针或是可伸展、运动之机械结构的微探针。如申请专利范围第16项所述之三维微探针阵列的组装结构，其中该可伸展、运动之机械结构的微探针，其驱动方式系使用静电式致动器、电磁式致动器、电热式致动器、压电式致动器、气压式致动器、水压式致动器或油压式致动器来驱动。 |
