| 主权项 |
一种半导体装置，系具有：半导体元件；以导电性物质与前述半导体元件连接之兼作散热板之固定电极及引出电极；以及以使前述半导体元件、兼作散热板之固定电极及引出电极之表面侧不露出于大气之方式予以覆盖之同时，以使兼作前述散热板之固定电极及引出电极之背面侧露出于大气之方式予以覆盖之绝缘树脂；而兼作前述散热板之固定电极系具有在前述固定电极上配置半导体元件时，由平面视之成为前述半导体元件的领域外之散热领域。一种半导体装置，系具有：半导体元件；与前述半导体元件电性连接之固定电极及引出电极；以及覆盖前述半导体元件、固定电极及引出电极之表面侧且使前述固定电极及引出电极之背面侧露出之绝缘树脂；而前述固定电极系具有由平面视之成为前述半导体元件的领域外之散热领域。一种半导体装置，系具有：半导体元件；以导电性物质与前述半导体元件连接之固定电极及引出电极；以及覆盖前述半导体元件、固定电极及引出电极之表面侧且使前述固定电极及引出电极之背面侧露出之绝缘树脂；而前述固定电极系具有由平面视之成为前述半导体元件的领域外之散热领域。一种半导体装置，系具有：半导体元件；以导电性物质与前述半导体元件连接之固定电极及引出电极；以及覆盖前述半导体元件、固定电极及引出电极之表面侧且使前述固定电极及引出电极之背面侧露出之绝缘树脂；而前述固定电极系具有在前述固定电极上配置半导体元件时，由平面视之成为前述半导体元件的领域外之散热领域。一种半导体装置，系具有：半导体元件；以导电性物质与前述半导体元件连接之固定电极及引出电极；以及覆盖前述半导体元件、固定电极及引出电极之表面侧，且以使前述固定电极及引出电极之背面侧露出于大气之方式予以覆盖之绝缘树脂；而前述固定电极系具有在前述固定电极上配置半导体元件时，由平面视之成为前述半导体元件的领域外之散热领域。一种半导体装置，系具有：半导体元件；以导电性物质与前述半导体元件连接之兼作散热板之固定电极及引出电极；以及以使前述半导体元件、固定电极及引出电极之表面侧不露出于大气之方式予以覆盖之同时，以使前述固定电极及引出电极之背面侧露出于大气之方式予以覆盖之绝缘树脂；而前述固定电极系具有在前述固定电极上配置半导体元件时，由平面视之成为前述半导体元件的领域外之散热领域。如申请专利范围第1至6项中任一项之半导体装置，其中，前述固定电极系在从前述绝缘树脂露出的部分的表面形成有焊锡。如申请专利范围第1至6项中任一项之半导体装置，其中，前述引出电极系在从前述绝缘树脂露出的部分的表面形成有焊锡凸块。如申请专利范围第1至6项中任一项之半导体装置，其中，前述半导体元件与前述固定电极系以包含锡10%、铅90%的高熔点焊锡连接。如申请专利范围第1至6项中任一项之半导体装置，其中，前述固定电极系以铜构成。如申请专利范围第2项之半导体装置，其中，具有覆盖前述绝缘树脂的背面侧，且在前述固定电极及引出电极的位置形成有开口部的绝缘薄膜。如申请专利范围第11项之半导体装置，其中，设置在前述绝缘薄膜的前述固定电极的背面部分的开口部系设置在离开前述半导体元件正下方达到有预定距离的位置。如申请专利范围第11项或第12项之半导体装置，其中，前述绝缘薄膜为芳香族聚醯胺不织布环氧树脂薄膜。一种半导体装置之制造方法，系具有：将设于耐热变形性绝缘薄膜上之电极材料以蚀刻形成固定电极及引出电极之步骤；在前述绝缘薄膜之固定电极与前述引出电极之背面侧设置开口之步骤；以导电性物质将半导体元件连接于前述固定电极上之步骤；将前述半导体元件之电极与引出电极予以接合之步骤；以绝缘树脂覆盖前述绝缘薄膜之半导体元件侧全面之步骤；以及透过前述开口部将前述引出电极与凸块予以连接之步骤。如申请专利范围第14项之半导体装置之制造方法，其中，前述绝缘薄膜为芳香族聚醯胺不织布环氧树脂薄膜。一种半导体装置之制造方法，系具备：在支持基板上形成兼作散热板之固定电极及引出电极之步骤；以导电性物质将半导体元件连接在前述支持基板上之兼作散热板之固定电极上之步骤；将前述半导体元件之电极与前述引出电极予以接合之步骤；以绝缘树脂覆盖前述支持基板上之半导体元件、兼作散热板之固定电极及引出电极之步骤；以及将前述支持基板从兼作散热板之前述固定电极背面及引出电极、以及绝缘树脂之背面侧界面予以剥离，并使兼作前述散热板之固定电极背面及引出电极之背面侧露出于大气之步骤；其中，在前述支持基板上形成兼作散热板之固定电极之步骤系以具有当在固定电极上配置半导体元件时由平面视之成为半导体元件领域外之散热领域之方式形成固定电极之步骤。如申请专利范围第16项之半导体装置之制造方法，其中，前述支持基板为不锈钢，藉由电镀法形成兼作前述散热板之固定电极及引出电极。如申请专利范围第16项之半导体装置之制造方法，其中，从兼作前述散热板之固定电极及引出电极及绝缘树脂之背面侧界面将前述支持基板予以剥离，并使前述固定电极背面及引出电极之背面侧露出于大气之步骤，系藉由从形成于前述支持基板上之黏着剂、与兼作前述散热板之固定电极背面及引出电极以及绝缘树脂之背面侧的界面将前述支持基板予以剥离，而使兼作前述散热板之固定电极背面及引出电极之背面侧露出于大气。如申请专利范围第16项或第18项之半导体装置之制造方法，其中，前述支持基板为玻璃环氧基板，前述黏着剂为矽酮树脂。 |
