| 主权项 |
一种散热控制系统，系用于发热元件之冷却控制，该散热控制系统包括：热电模组，系与该发热元件相互接触，用以冷却该发热元件之温度，及将该发热元件之热转换为电能；电源模组，系与该发热元件以及该热电模组电性连接，用以供给该发热元件及该热电模组作动所需电能；以及控制模组，系与该发热元件、该热电模组以及该电源模组电性连接，用以感测该发热元件之温度，以对所感测之温度与预设之温度值进行比较程序，俾于该发热元件作动温度高于预设温度值时，令该热电模组冷却该发热元件，相对于该发热元件作动温度低于预设温度值时，令该热电模组将该发热元件作动所产生之热转换成电能。如申请专利范围第1项所述之散热控制系统，其中，该预设温度值包含一温度上限值及一温度下限值。如申请专利范围第1项所述之散热控制系统，其中，该温度上限值系小于发热元件的临界温度值。如申请专利范围第1项所述之散热控制系统，其中，该电源模组复包括：供电单元，系电性连接该发热元件、该热电模组以及该控制模组，用以供给电能；以及储能单元，系电性连接该热电模组，用以储存自热电模组所产生之电能。如申请专利范围第1项所述之散热控制系统，其中，该控制模组对该热电模组的比较程序系为回授比较。如申请专利范围第1项所述之散热控制系统，其中，该热电模组系为一热电致冷晶片模组(Thermolelectric Cooling Module)。如申请专利范围第1项所述之散热控制系统，其中，该发热元件系选择为一发光二极体模组(Light Emitting Diode Module)、大型电子展示面板(Large Electronic Display Panel)、及微处理器(Microprocessor)。如申请专利范围第1项所述之散热控制系统，其中，该热电模组至少具有一冷导板(cold plate)及一热导板(hot plate)，该冷导板系接触该发热元件之热源表面，该热导板则相对设于冷导板之另端与冷空气接触。如申请专利范围第8项所述之散热控制系统，其中，该热电模组中冷导板及热导板之温差复透过该控制模组加以监控。一种散热控制方法，系以一热电模组冷却控制发热元件，该散热控制方法包括：该热电模组及该发热元件系连接至一控制模组，该控制模组用以感测该发热元件之温度；该控制模组预设一温度值，以对所感测之温度与预设之温度值进行比较程序，并将该发热元件与该热电模组相互接触，且感测该发热元件之温度；于该发热元件作动温度高于所预设之温度值时，令该热电模组冷却该发热元件；以及于该发热元件作动温度低于所预设之温度值时，令该热电模组将该发热元件作动所产生之热转换成电能。如申请专利范围第10项所述之散热控制方法，其中，该预设温度值包含一温度上限值及一温度下限值。如申请专利范围第11项所述之散热控制方法，其中，该温度上限值系小于发热元件的临界温度值。如申请专利范围第10项所述之散热控制方法，其中，该热电模组系为热电致冷晶片模组(Thermolelectric Cooling Module)。如申请专利范围第10项所述之散热控制方法，其中，该发热元件系选择为发光二极体模组(Light Emitting Diode Module)、大型电子展示面板(Large Electronic Display Panel)、以及微处理器(Microprocessor)。如申请专利范围第10项所述之散热控制方法，其中，该发热元件及该热电模组系连接至一电源模组，以供给该发热元件及该热电模组作动所需电能。如申请专利范围第15项所述之散热控制方法，其中，该电源模组系连接至该控制模组，俾于该发热元件作动温度大于预设温度值时，令该电源模组供给电能予该热电模组冷却该发热元件，相对于该发热元件温度低于预设温度值时，令该热电模组将该发热元件作动所产生之热转换成电能储存至该电源模组内。如申请专利范围第16项所述之散热控制方法，其中，该控制模组对该热电模组的比较程序系为回授比较。如申请专利范围第16项所述之散热控制方法，其中，该电源模组复包括：供电单元，系电性连接该发热元件、该热电模组以及该控制模组，用以供给电能；以及储能单元，系电性连接该热电模组，用以储存自热电模组所产生之电能。如申请专利范围第16项所述之散热控制方法，其中，该热电模组至少具有一冷导板(cold plate)及一热导板(hot plate)，该冷导板系接触该发热元件之热源表面，该热导板则相对设于冷导板之另端与冷空气接触。如申请专利范围第19项所述之散热控制方法，其中，该热电模组中冷导板及热导板之温差复透过该控制模组加以监控。如申请专利范围第10项所述之散热控制方法，进一步包括以下步骤：(1)预设一温度上限值与一温度下限值，并将该热电模组与该发热元件相互接触，再进至步骤(2)；(2)感测该发热元件之温度，并将该发热元件作动产生之热转换成电能，再进至步骤(3)；(3)判断该发热元件之作动温度是否到达温度上限值，若是，令该热电模组冷却该发热元件，并进至步骤(4)，若否，则回到步骤(2)；以及(4)判断该发热元件之作动温度是否降低至温度下限值，若是，令该热电模组停止冷却该发热元件，并回到步骤(2)，若否，则继续冷却该发热元件。 |
