发明名称 发光装置及该制造方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.11
申请号 TW096112930 申请日期 2007.04.12
申请人 昭和电工股份有限公司 发明人 安部祯典
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种发光装置,系具备:设置有电极衬垫的发光元件、及设置有电极引线的引线框,前述电极衬垫和前述电极引线,系介由接合线电性连接,其特征为:前述发光元件系于前述引线框之间设置间隔而配置,使自与发光元件之引线框对向之面侧所发出之光,在引线框侧有效加以反射。如申请专利范围第1项之发光装置,其中,前述间隔为0.1mm至0.6mm的范围内。如申请专利范围第1或2项之发光装置,其中,前述接合线系从前述引线框浮起的状态下,来支持前述发光元件。如申请专利范围第1或2项之发光装置,其中,使前述发光元件发出的光透过的间隔件,系配置于前述发光元件和前述引线框之间。如申请专利范围第1或2项之发光装置,其中,系具备:保持安装有前述发光元件的前述引线框之封装体,使前述发光元件及前述引线框的一部份,从形成于前述封装体的凹部露出。如申请专利范围第1或2项之发光装置,其中,前述发光元件系具有:于基板上依照n型半导体层、发光层、及p型半导体层的顺序而积层的化合物半导体,且,在位于与各别之前述引线框相对向的面之相反侧上,设置有与前述n型半导体层连接的第1电极衬垫、和与前述p型半导体层连接的第2电极衬垫。如申请专利范围第6项之发光装置,其中,前述引线框系具有第1电极引线及第2电极引线,前述第1电极衬垫和前述第1电极引线,系介由第1接合线电性连接,并且前述第2电极衬垫和前述第2电极引线,系介由第2接合线电性连接,前述第1接合线从与前述第1电极衬垫之接点,引拉至与前述第1电极引线之接点的方向;及前述第2接合线从与前述第2电极衬垫之接点,引拉至与前述第2电极引线之接点的方向,为朝向彼此相反的方向。一种发光装置的制造方法,系具备:设置有电极衬垫的发光元件、及设置有电极引线的引线框,前述电极衬垫和前述电极引线,系介由接合线电性连接,其特征为:于前述引线框上固定前述发光元件,使用前述接合线,在引线接合前述电极衬垫和前述电极引线之后,使前述已被固定的发光元件从前述引线框脱离,将被前述接合线所支持的前述发光元件往上推至自引线框0.1mm~0.6mm之高度。一种发光装置的制造方法,系具备:设置有电极衬垫的发光元件、及设置有电极引线的引线框,前述电极衬垫和前述电极引线,系介由接合线电性连接,其特征为:于前述引线框上配置使前述发光元件所发出的光透过的间隔件,并于该间隔件上固定前述发光元件之后,使用前述接合线,引线接合前述电极衬垫和前述电极引线。
地址 日本
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