发明名称 高穿透率之触控板装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.11
申请号 TW096144536 申请日期 2007.11.23
申请人 义强科技股份有限公司 发明人 孙正宏
分类号 G06F3/044 主分类号 G06F3/044
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种高穿透率之触控板装置,包含:一透明之基板;一电容式触控单元,具有复数间隔设置于该基板顶面上并以透明导电材料制成之按键控板,及复数分别电连接该等按键控板至基板周缘之导接条;及一接地层,披覆于基板底面且为透明导电材质制成。依据申请专利范围第1项所述之高穿透率之触控板装置,其中,该接地层具有一叠设于该基板底面之透明层部,及一叠设于透明层部底面且呈透明之金属层部。依据申请专利范围第2项所述之高穿透率之触控板装置,其中,该接地层具有一叠设于该金属层部底面且呈透明之保护层部。依据申请专利范围第1项所述之高穿透率之触控板装置,其中,该电容式触控单元更具有复数间隔且连续地并列于基板顶面之滑控板,且滑控板是以透明导电材料制成。依据申请专利范围第4项所述之高穿透率之触控板装置,其中,该电容式触控单元之该等滑控板是间隔排列成环状。依据申请专利范围第4项所述之高穿透率之触控板装置,其中,该电容式触控单元之该等滑控板是间隔排列成直条状。依据申请专利范围第1项至第6项中任一项所述之高穿透率之触控板装置,其中,该电容式触控单元更具有一围设于该基板之顶面周围的基准电位条。依据申请专利范围第1项所述之高穿透率之触控板装置,其中,每一导接条具有一布设于基板顶面周缘之排线段,及一连接排线段与按键控板之连接段。依据申请专利范围第8项所述之高穿透率之触控板装置,其中,每一导接条之连接段是以透明导电材质制成,排线段具有由上而下依序叠接之一上透明导电层、一金属层与一下透明导电层。依据申请专利范围第8项所述之高穿透率之触控板装置,其中,每一导接条之连接段是以透明导电材质制成,该排线段是以金属材质制成。依据申请专利范围第8项所述之高穿透率之触控板装置,其中,每一导接条之连接段与排线段是以透明导电材质制成。
地址 台南市永康区中华路1之102号