光源模组

主权项

一种光源模组，包括：一承载器；一基板，配置于该承载器上，且该基板具有多条切割道，以划分出多个发光晶片，其中各该发光晶片具有多个第一接垫；一重配置线路层，配置于该基板上，且该重配置线路层具有多个第二接垫，经由该重配置线路层内的接线电性连接至该些第一接垫，其中该些第二接垫位于该些切割道上，且该些发光晶片经由该重配置线路层而达到电性并联、电性串联或是串并联；多条导线，透过打线制程而电性连接该些第二接垫与该承载器之间；以及一透明盖板，配置于该承载器上，并覆盖该基板。如申请专利范围第1项所述之光源模组，其中该透明盖板的材质包括玻璃或压克力。如申请专利范围第1项所述之光源模组，其中该些发光晶片包括发光二极体晶片或有机发光二极体晶片。如申请专利范围第1项所述之光源模组，其中该承载器包括电路板或软性电路板。一种光源模组，包括：一承载器；一基板，配置于该承载器上，且该基板具有多条切割道，以划分出多个发光晶片，其中各该发光晶片具有多个第一接垫；一重配置线路层，配置于该基板上，且该重配置线路层具有多个第二接垫，经由该重配置线路层内的接线电性连接至该些第一接垫，其中该些第二接垫位于该些切割道上，且该些发光晶片经由该重配置线路层而达到电性并联、电性串联或是串并联；以及多个导电元件，配置于该承载器与该些第二接垫之间，且该些第二接垫经由该些导电元件电性连接至该承载器之间，其中该些导电元件包含锡球。如申请专利范围第5项所述之光源模组，更包括一透明盖板，配置于该承载器上，并覆盖该基板。如申请专利范围第6项所述之光源模组，其中该透明盖板的材质包括玻璃或压克力。如申请专利范围第5项所述之光源模组，其中该些发光晶片包括发光二极体晶片或有机发光二极体晶片。如申请专利范围第5项所述之光源模组，其中该承载器包括电路板或软性电路板。