| 主权项 |
一种用于微特征工件之光微影系统，其包括：一支撑件，其经组态以携载一微特征工件而使该微特征工件之一表面位于一表面位置处；一辐射系统，其邻近该支撑件定位以朝向该支撑件沿一辐射路径来引导辐射；一浸润式透镜系统，其包括：一透镜，其中该透镜及该支撑件之至少一者可相对于该另一者移动；一具有至少一液体供应埠之液体供应装置，该至少一液体供应埠经定位，俾当该支撑件与该透镜之至少一者相对于该另一者移动时，可将一液体输送至接触该透镜之该表面位置，该液体供应装置进一步包括一液体回流埠，该液体回流埠邻近该至少一液体供应埠定位以至少移除邻近该表面位置之液体；及一环绕该表面位置之至少一部分设置之大致气密的外壳，该外壳可耦接至一真空源且经组态以承受一小于大气压力之内部压力。如请求项1之系统，其中该液体供应装置包括一贮液器，该贮液器容纳一具有一较水之表面张力为小的表面张力之液体。如请求项1之系统，其中该液体供应装置包括一容纳一酒精之贮液器。如请求项1之系统，其中该外壳经组态以承受一至少0.5大气压之压力差。如请求项1之系统，其中该外壳经组态以承受一至少0.8大气压之压力差。如请求项1之系统，其中该支撑件可相对于该透镜移动。如请求项1之系统，其中该外壳系环绕该整个表面位置定位。如请求项1之系统，其中该外壳系环绕该整个表面位置定位，且其中该外壳形成一包括该表面位置及该透镜之大致气密的体积，进一步其中该外壳包括一可调适部分，该可调适部分经定位以调节该支撑件与该透镜之间的相对运动，且其中该支撑件可相对于该透镜移动。如请求项1之系统，其进一步包括耦接至该外壳之该气体源。一种用于微特征工件之系统，其包括：一支撑件，其经组态以携载一微特征工件而使该微特征工件之一表面位于一表面位置处；一辐射系统，其邻近该支撑件定位以沿一辐射路径朝向该支撑件来引导辐射；一浸润式透镜系统，其包括：一透镜，其中该支撑件及液体供应装置之至少其中之一者可相对于该另一者移动；及一液体供应装置，其邻近该支撑件定位，俾当该支撑件与该液体供应装置之至少其中之一者相对于该另一者移动时，以将液体分配于接触该透镜之该表面位置处；及一环绕该表面位置之至少一部分设置之大致气密的外壳，该外壳可耦接至一真空源且经组态以承受一小于大气压力之内部压力。如请求项10之系统，其中该支撑件含纳于该外壳内。如请求项10之系统，其中该外壳系环绕该整个表面位置定位。如请求项10之系统，其中该外壳系环绕该表面位置之一部分定位，且其中该外壳包括一经组态以便以密封方式接触一携载于该表面位置处之微特征工件之密封件。如请求项10之系统，其中该支撑件经组态以携载一微特征晶圆。如请求项10之系统，其中该支撑件经组态以携载一印刷电路板。如请求项10之系统，其中该支撑件经组态以携载一LCD面板。如请求项10之系统，其中该液体供应装置包括一光阻剂分配系统。如请求项10之系统，其中该液体供应装置包括一光阻显影剂供应源。如请求项10之系统，其中该液体供应装置包括一蚀刻剂供应源。如请求项10之系统，其进一步包括耦接至该外壳之该真空源。如请求项10之系统，其中该液体供应装置包括至少一液体供应埠，该至少一液体供应埠经定位，俾当该支撑件相对于该透镜移动该微特征工件时，可将一液体输送至邻近该透镜之该表面位置，该液体供应装置进一步包括一液体回流埠，该液体回流埠邻近该至少一液体供应埠定位以至少移除邻近该表面位置之液体。一种用于加工微特征工件之系统，其包括：一支撑件，其经组态以携载一微特征工件而使该微特征工件之一表面位于一表面位置处；辐射源构件，其用以沿一辐射路径朝向该支撑件来引导辐射；一浸润式透镜系统，其包括：一透镜，其中该透镜及该支撑件之至少其中之一者可相对于该另一者移动；及液体供应构件，其邻近该支撑件定位，俾当该透镜及该支撑件之至少其中之一者相对于该另一者移动时，以将液体分配于接触该透镜之该表面位置处；及压力控制构件，其用于将一于辐射被引导经过之该液体之一部分与该微特征工件之该表面之间的一介面处的压力控制成小于大气压力。如请求项22之系统，其中该压力控制构件包括一环绕该表面位置定位之大致气密的外壳。如请求项22之系统，其中该支撑件与该液体供应构件之至少一者可相对于该另一者移动。如请求项22之系统，其中该支撑件及该液体供应构件之至少一者可相对于该另一者移动，且其中该支撑件含纳于该压力控制构件内。如请求项22之系统，其中该支撑件经组态以携载一微特征工件。如请求项22之系统，其中该液体供应构件包括至少一液体供应埠，该至少一液体供应埠经定位，俾当该支撑件相对于该透镜移动该微特征工件时，可将一液体输送至接触该透镜之该表面位置，该液体供应构件进一步包括一液体回流埠，该液体回流埠邻近该至少一液体供应埠定位以至少移除邻近该表面位置之液体，且其中该压力控制构件包括用于调节该支撑件与该透镜之间的相对运动之构件。一种用于照射一微特征工件之方法，其包括：支撑一微特征工件；在其压力小于大气压力之一环境中将一液体体积分配于该微特征工件之一表面上；且透过一透镜且透过该液体体积之一部分来将辐射沿一辐射路径引导至该微特征工件，当该液体体积之该部分与该透镜接触时且该微特征工件系处于小于大气压力时，并当该微特征工件及该透镜之至少其中之一者相对于该另一者移动时。如请求项28之方法，其中引导辐射包括：当自该液体体积回收液体且将液体补充于该液体体积内时引导该辐射。如请求项28之方法，其中分配一液体体积包括在该液体体积中之液体的一表面张力较其在大气压力下为小之情形下分配该液体体积。如请求项28之方法，其中分配一液体体积包括在分配该液体体积的同时至少抑制该液体在其冲击该微特征工件时发生喷溅。如请求项28之方法，其中分配一液体体积包括在分配该液体体积的同时防止该液体在其冲击该微特征工件时发生喷溅。如请求项28之方法，其中分配一液体体积包括分配一具有一较水之表面张力为小之表面张力的液体。如请求项28之方法，其中分配一液体体积包括分配一酒精。如请求项28之方法，其中分配一液体体积包括分配一液体体积以同时覆盖至少大约该微特征工件之该整个表面。如请求项28之方法，其中分配一液体体积包括将该液体体积分配在小于该微特征工件之该整个表面上。如请求项28之方法，其中分配一液体体积包括在小于该微特征工件之该整个表面上分配该液体体积且至少限制该液体体积内之液体在该微特征工件之该表面上之运动。如请求项28之方法，其中分配一液体体积包括将一液体体积分配于该微特征工件之一第一区域上且相对于该液体部分移动该微特征工件以将该微特征工件之一第二区域曝露于该液体体积。如请求项28之方法，其中分配一液体体积包括分配一液体光阻剂材料。如请求项28之方法，其中分配一液体体积包括分配一液体光阻显影剂材料。如请求项28之方法，其中分配一液体体积包括藉由一供应埠来分配该液体体积以覆盖该微特征工件之该表面之一第一部分，且其中该方法进一步包括相对于该微特征工件及该供应埠之至少一者来移动该另一者，以将该液体体积移至该微特征工件之该表面之一第二部分。如请求项28之方法，其进一步包括：在分配该液体体积之前将该微特征工件置放于一大致气密的外壳内；减小该外壳中之一压力；当该微特征工件位于该外壳中时且当该压力小于大气压力时，将该液体体积分配于该微特征工件上；及在分配该液体体积之后自该外壳移除该微特征工件。如请求项28之方法，其进一步包括将该微特征工件之该表面之一第一区域控制成处于一小于大气压力之第一压力且将该表面之一第二区域控制成处于一大于该第一压力之第二压力。如请求项43之方法，其中设置一液体体积包括将一蚀刻剂设置于该面部朝上表面之该第一区域处。 |
