发明名称 电感结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.11
申请号 TW096130466 申请日期 2007.08.17
申请人 威盛电子股份有限公司 发明人 林筱筑;李胜源
分类号 H01L27/24;H01F17/00 主分类号 H01L27/24
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种电感结构,包括:一绕线层,配置于一基底上方,且具有多圈绕线,而该绕线层的其中一圈绕线接地;以及至少一增益导线,配置于接地的该圈绕线之内侧及外侧的至少一侧下方,并以并联的方式电性连接于该圈绕线,且该增益导线的宽度小于该圈绕线的宽度,其中接地的该圈绕线之内侧及外侧分别定义为靠近该电感结构的内部的一侧及远离该电感结构的内部的一侧。如申请专利范围第1项所述之电感结构,其中该增益导线的宽度小于该圈绕线的宽度的1/2。如申请专利范围第1项所述之电感结构,其中该增益导线包括:至少一第一增益导线,电性连接于该圈绕线之内侧;以及至少一第二增益导线,电性连接于该圈绕线之外侧,其中该第一增益导线的配置数量与该第二增益导线的配置数量相同。如申请专利范围第1项所述之电感结构,其中该增益导线包括:至少一第一增益导线,电性连接于该圈绕线之内侧;以及至少一第二增益导线,电性连接于该圈绕线之外侧,其中该第一增益导线的配置数量与该第二增益导线的配置数量不同。如申请专利范围第1项所述之电感结构,更包括多个介层窗,配置于该绕线层与该增益导线之间,至少使该增益导线之两末端电性连接至该圈绕线。如申请专利范围第1项所述之电感结构,其中该绕线层与该增益导线所形成的剖面呈倒L形或倒U形。一种电感结构,包括:一绕线层,配置于一基底上方,包括:一第一螺旋状导线,具有一第一末端与一第二末端,该第二末端旋入该第一螺旋状导线的内部;以及一第二螺旋状导线,与该第一螺旋状导线相互缠绕且对称于一对称平面配置,且具有一第三末端与一第四末端,该第四末端旋入该第二螺旋状导线的内部且与该第一螺旋状导线的该第二末端相连接,以形成具有多圈绕线的该绕线层,并于该绕线层之最内部的一圈绕线形成虚拟接地;以及至少一增益导线,配置于该圈绕线之内侧及外侧的至少一侧下方,并以并联的方式电性连接于该圈绕线,且该增益导线的宽度小于该圈绕线的宽度。如申请专利范围第7项所述之电感结构,其中该增益导线的宽度小于该圈绕线的宽度的1/2。如申请专利范围第7项所述之电感结构,其中该增益导线包括:至少一第一增益导线,电性连接于该圈绕线之内侧;以及至少一第二增益导线,电性连接于该圈绕线之外侧,其中该第一增益导线的配置数量与该第二增益导线的配置数量相同。如申请专利范围第7项所述之电感结构,其中该增益导线包括:至少一第一增益导线,电性连接于该圈绕线之内侧;以及至少一第二增益导线,电性连接于该圈绕线之外侧,其中该第一增益导线的配置数量与该第二增益导线的配置数量不同。如申请专利范围第7项所述之电感结构,更包括多个介层窗,配置于该绕线层与该增益导线之间,至少使该增益导线之两末端电性连接至该圈绕线。如申请专利范围第7项所述之电感结构,其中该第一螺旋状导线与该第二螺旋状导线交错于该对称平面上,且于交错位置上互不接触。如申请专利范围第7项所述之电感结构,其中于该第一末端与该第三末端分别施加绝对值相等且电性相反之电压。如申请专利范围第7项所述之电感结构,其中该绕线层与该增益导线所形成的剖面呈倒L形或倒U形。一种电感结构,包括:一绕线层,配置于一基底上方,并由多圈绕线所串联而成,且具有一第一末端与一第二末端,其中该第一末端接地;以及至少一增益导线,配置于以该绕线层之该第一末端为起点所构成之一圈绕线之内侧及外侧的至少一侧下方,并以并联的方式电性连接于该圈绕线,且该增益导线的宽度小于该圈绕线的宽度,其中接地的该圈绕线之内侧及外侧分别定义为靠近该电感结构的内部的一侧及远离该电感结构的内部的一侧。如申请专利范围第15项所述之电感结构,其中该增益导线的宽度小于该圈绕线的宽度的1/2。如申请专利范围第15项所述之电感结构,其中该增益导线包括:至少一第一增益导线,电性连接于该圈绕线之内侧;以及至少一第二增益导线,电性连接于该圈绕线之外侧,其中该第一增益导线的配置数量与该第二增益导线的配置数量相同。如申请专利范围第15项所述之电感结构,其中该增益导线包括:至少一第一增益导线,电性连接于该圈绕线之内侧;以及至少一第二增益导线,电性连接于该圈绕线之外侧,其中该第一增益导线的配置数量与该第二增益导线的配置数量不同。如申请专利范围第15项所述之电感结构,更包括多个介层窗,配置于该绕线层与该增益导线之间,至少使该增益导线之两末端电性连接至该圈绕线。如申请专利范围第15项所述之电感结构,其中该绕线层与该增益导线所形成的剖面呈倒L形或倒U形。
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