| 主权项 |
一种散热膏，其包括一导热系数为0.1~0.2W/mK之多羟基酯类；及一导热系数为20~1000W/mK之导热填充物，该导热填充物与多羟基酯类之质量比为3：1~7：1。如申请专利范围第1项所述之散热膏，其中，该导热填充物与多羟基酯类之质量比为4：1。如申请专利范围第1项所述之散热膏，其中，该导热填充物之粒径小于1 μm。如申请专利范围第3项所述之散热膏，其中，该导热填充物之粒径为0.5~1 μm。如申请专利范围第1项所述之散热膏，其中，该导热填充物选自氧化锌、氮化铝或碳化矽。一种散热膏制备方法，其包括以下步骤：提供一导热系数为0.1~0.2W/mK之多羟基酯类及一导热系数为20~1000W/mK之导热填充物；将上述导热填充物与多羟基酯类按照3：1~7：1之质量比进行混合，形成散热膏。如申请专利范围第6项所述之散热膏制备方法，其中，该导热填充物与多羟基酯类之质量比为4：1。如申请专利范围第6项所述之散热膏制备方法，其中，该导热填充物之粒径为0.5~1 μm。如申请专利范围第6项所述之散热膏制备方法，其中，该导热填充物选自氧化锌、氮化铝或碳化矽。如申请专利范围第6项所述之散热膏制备方法，其中，该导热填充物与多羟基酯类混合后搅拌均匀。 |
