| 摘要 |
<p>L'invention consiste en un dispositif (0) électronique à puce comportant au moins un film (3) support souple dont la surface supérieure possède une plage (5) de contact supérieure et dont la surface inférieure possède au moins une plage (7) de contact inférieure, chaque plage de contact étant reliés par interconnexion (4) à travers le film (3) support de telle façon qu'au moins une plage (7) de contact inférieure est reliée à la plage (5) de contact supérieure, la ou les plages (7) de contact inférieures étant décalées par rapport à la zone en vis-à-vis de la plage (5) de contact supérieure. Un film (9) épais, pourvu d'au moins une cavité (8) est fixé sur au moins une partie de la surface du film (3) support. L'invention consiste également au procédé et à la machine de fabrication du dispositif (0).</p> |
